KMD-500 型電解拋光腐蝕儀

一．設(shè)備功能介紹

KMP-500 電解拋光腐蝕儀，利用電化學(xué)原理進行金相樣品的制備。該設(shè)備既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復(fù)性好、沒有機械加工的變形層等優(yōu)點，是有色金屬試樣、鋼尤其是不銹鋼制備金相樣品的理想設(shè)備。

該設(shè)備的特點：

1． 電壓、電流范圍大，可同時滿足各種材料的拋光和腐蝕；

2． 實現(xiàn)恒定電流和恒定電壓工作方式；

3． 可控制樣品的拋光/腐蝕面積，從而保證樣品的拋光/腐蝕電流穩(wěn)定；

4． 可控制拋光/腐蝕液的工作溫度；

5． 攪拌裝置保證了拋光/腐蝕介質(zhì)均勻，樣品表面環(huán)境一致；

二、主要技術(shù)參數(shù)：

電源

輸出電壓：0－30V，數(shù)字顯示，電壓可預(yù)設(shè)

輸出電流：0－10A，數(shù)字顯示，電流可預(yù)設(shè)，有過載保護

三、標(biāo)準(zhǔn)配置清單

電源 1臺

標(biāo)準(zhǔn)拋光/腐蝕組件 1套

含：冷卻盤管、陰極等 各一個

樣品罩：控制樣品拋光面積，直徑10、20、30mm 各一個

簡易拋光/腐蝕組件（鐵架臺、陽極支架板，陽極夾、陰極等） 1套

攪拌器和加熱控制單元 1個

容器 2個

說明書 1套