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隨著電子器件向微型化方向發展, 許多傳感器材料都要求薄膜化, 導電膠成為連接薄膜和其引線的首選材料。目前, Pb /Sn焊料仍在電子表面封裝技術中大量應用, 導電膠雖然擁有許多優點, 但因其自身存在的亟待解決的問題, 仍然不能完全取代Pb /Sn焊料。導電膠主要存在以下問題:( 1)電導率低, 對于一般的元器件, 大多導電膠均可接受, 但對于功率器件, 則不一定。( 2)粘接效果受元器件類型、PCB(印刷線路板)類型影響較大;( 3)固化時間長。由基體樹脂和金屬導電粒子組成的導電膠, 其電導率往往低于Pb /Sn焊料。為了解決這一問題,國內外的科研工作者做了以下的努力: 增加樹脂網絡的固化收縮率; 用短的二羧酸鏈去除金屬填充物表面的潤滑劑; 用醛類去除金屬填充物表面的金屬氧化物; 采用納米級的填充粒子等。導電膠的另一個技術問題是相對較低的粘接強度, 在節距小的連接中, 粘接強度直接影響元件的抗沖擊性能。研究發現, 用等離子體清潔導電膠的待粘表面可以大大增加粘接強度。通過等離子處理, 導電膠待粘表面的氧化物得到清理, 并進一步防止表面吸潮或形成氧化物。另外在樹脂體系中加入偶聯劑, 增加接觸表面的粗糙程度也被認為是可行的方法。
