【灌封膠配方分析】通過禾川化工成熟的配方解析技術，廣泛應用于汽車、電器行業；{灌封膠配方分析}是禾川化工結合高校專家的嫻熟圖譜解析、生物納米園龐大的光譜儀器平臺、膠黏劑行業多年從事密封膠研究的高級工程師，運用禾川完善的標準原材料圖譜庫、大量的量產配方經驗，為灌封膠行業企業切實問題：【研發前：產品的評估、研發中：相關成分的驗證，相關性能的改進、想法驗證，生產中：未知異物、白點、黑點、斷裂、等工藝問題診斷】   

禾川配方技術-技術成熟，實力保障

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環氧灌封材料的研究經過近幾年的努力已取得了一定的進展, 可滿足通用電子灌封領域的使用要求, 但對于在航空航天領域等惡劣環境中使用的環氧樹脂品種較少,與發達國家相比差距較大。目前隨著印刷線路技術的發展,要求所用灌封材料提高耐熱性、多層化、高密度化; 隨著電子元器件小型化、薄型化, 要求灌封材料必須解決吸濕性、耐熱性、散熱性; 隨著計算機的高速化, 要求提高灌封材料的介電常數和降低介電損耗等。因此, 研制具有某些特性的灌封材料從而適用于某種特定的條件成為今后環氧灌封材料的發展趨勢。隨著民用和軍事電子產品的發展, 對環氧灌封材料也提出了更高的要求, 主要體現在: 為了滿足各種需要, 必須結合環氧灌封的自身特點, 合成新型環氧樹脂和固化劑; 原材料的高純度化; 環氧樹脂的改性, 包括增韌、增柔、填充、增強、共混等; 開發無溴阻燃體系; 改進成型工藝方法設備和技術,不斷引入新材料、新技術和新方法設計出更好的配方體系,這既是十分艱巨的工作, 又是富有價值的研究。隨著科研工作者的不斷研究, 環氧樹脂在電器領域的應用也將越來越廣泛, 對人們日常生活的貢獻也將越來越大。