詳細(xì)說(shuō)明
※）PI板聚酰亞胺（Polyimide），縮寫(xiě)為PI，是主鏈含有酰亞氨基團(tuán)（—C—N—C—）的聚合物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來(lái)，各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。
※）聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱為是"解決問(wèn)題的能手"（protionsolver），并認(rèn)為"沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。
※）PI改性復(fù)合
純PI很少單獨(dú)使用，應(yīng)用的PI多為其改性和復(fù)合品種：
PI+長(zhǎng)（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強(qiáng)的樹(shù)脂基復(fù)合材料；
PI+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；
耐高溫聚酰亞胺膠粘劑；
耐高溫電子封裝材料；
耐高溫涂層或薄膜。
※）PI應(yīng)用特性
阻燃性：PI為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。
機(jī)械性能（對(duì)溫度的敏感性小）：
純PI機(jī)械性能不高,尤其沖擊強(qiáng)度比較低；
纖維增強(qiáng)后會(huì)大幅度提高：
沖擊強(qiáng)度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸強(qiáng)度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
彎曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；
※）高抗蠕變；
低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定；
※）耐磨性：
（VS45#鋼）：1000轉(zhuǎn)時(shí)的磨耗量?jī)H為0.04g（可填充F4、二硫化鉬后進(jìn)一步改善）；具自潤(rùn)性。
※）優(yōu)異的熱性能：
耐高溫、耐低溫同時(shí)具備；
長(zhǎng)期使用溫度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
※）規(guī)格：
板材：厚x寬長(zhǎng)=1～50mm x 500 x 1000mm;
棒材：直徑x長(zhǎng)=6～200mm x 1000mm
※）顏色：
黑色/黃褐色/褐灰色
※）產(chǎn)地：
德國(guó)\瑞士
