此款無(wú)鉛高溫錫膏是由含氧量極低規(guī)則球形粉合金錫96.5%銀3.0%銅0.5%與陽(yáng)離子載體在真空加氮?dú)庀峦ㄟ^(guò)進(jìn)口設(shè)備均勻攪拌。熔點(diǎn)為217℃。這款無(wú)鉛錫膏極大適合現(xiàn)在的錫銀銅和錫銀等無(wú)鉛電子元件的較高的焊接工藝溫度。目前適合高速生產(chǎn)和不同產(chǎn)品的表面貼裝使用。它在無(wú)鉛焊接焊接上有個(gè)非常好的潤(rùn)濕能力,是焊點(diǎn)看起飽滿(mǎn)。且松香殘留不會(huì)外溢出焊點(diǎn),杜絕了松香的導(dǎo)電現(xiàn)象。其已通過(guò)權(quán)威的SGS的認(rèn)證。

應(yīng)用
4.1 如何選用本系列錫膏
    客戶(hù)可根據(jù)自身產(chǎn)品及工藝的要求選擇相應(yīng)的合金成分，錫粉大小及金屬含量（查看本資料相關(guān)內(nèi)容），對(duì)于一般無(wú)鉛焊接體系，我們建議選擇Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，錫粉大小一般選T3（mesh-325/+500,25-45um），對(duì)于Fine pitch,可選用更細(xì)的錫粉。
4.2 回溫
    錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度5~10℃為佳。從冰箱中取出錫膏時(shí)，須先經(jīng)“回溫”才能打開(kāi)瓶蓋使用。
    回溫方式：不開(kāi)啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍；
    回溫時(shí)間：4小時(shí)左右
    注意：
    （1）未經(jīng)充足的“回溫”，千萬(wàn)不要打開(kāi)瓶蓋；
    （2）不要用加熱的方式縮短“回溫”時(shí)間。
    （3）錫膏在“回溫”后，于使用前要充分?jǐn)嚢琛?
    （4）攪拌方式：手工攪拌或機(jī)器攪拌均可；
    （5）攪拌時(shí)間：手工：5分鐘左右機(jī)器： 3分鐘
    （適當(dāng)?shù)臄嚢钑r(shí)間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所有同，應(yīng)在事前多做試驗(yàn)來(lái)確定）。
4.3、印刷
    印刷方式：
    1. 人工印刷或使用半自動(dòng)和自動(dòng)印刷機(jī)印刷均可。
    2. 鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件

上一區(qū)  二區(qū)  三區(qū)  四區(qū)  五區(qū)   六區(qū)   七區(qū)    八區(qū)
150     160    180  180   200    220     245    265
150     160    180  180   200    220     245    265
下一區(qū)  二區(qū)  三區(qū)  四區(qū)  五區(qū)   六區(qū)   七區(qū)    八區(qū)
鏈速： 70CM/MIN 變頻器： 30HZ  32HZ  （焊接區(qū)）  且供參考按實(shí)際曲線(xiàn)為準(zhǔn)！

LED器件與熱敏感器件建議： 

A．預(yù)熱區(qū)
在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊；

 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒
若升溫速度太快,則可能會(huì)引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。同時(shí)會(huì)使元器
件承受過(guò)大的熱應(yīng)力而受損。
B．恒溫區(qū)（活性區(qū)）

在該區(qū)焊劑開(kāi)始活躍，并使PCB 各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤(rùn)濕均勻。
要求：溫 度：140~160℃
時(shí) 間：60~90 秒
升溫速度：＜2℃/秒
C．回焊區(qū)（焊接區(qū)）
錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)。
要求：最高溫度：235~245℃（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）（高于溶點(diǎn)30℃）
時(shí) 間：217℃（溶點(diǎn)以上）40~60秒/60~90秒（非熱敏感器件）
高于230℃時(shí)間為10~20 秒。
若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。
若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的

焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?br /> D．冷卻區(qū)
離開(kāi)回流區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增
加。
要求：降溫速率≤4℃
若冷卻速率太快，則可能會(huì)因承受過(guò)大的熱應(yīng)力而造成元器件損傷，焊點(diǎn)有裂紋現(xiàn)象。
若冷卻速率太慢，則可能會(huì)形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。

注：

• ?  對(duì)于無(wú)鉛高溫合金錫膏的溫度曲線(xiàn)與上述相似；
• 合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)   217 – 220 ℃
  SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)         217 – 225 ℃
  SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)         217 – 220 ℃
• ?  上述溫度曲線(xiàn)是指焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同）
• ?  上述回焊溫度曲線(xiàn)僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最優(yōu)曲線(xiàn)的基礎(chǔ)。實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線(xiàn)的最佳化。
• ? 對(duì)于SMT車(chē)間要求恒溫恒濕車(chē)間（23-25攝氏度為宜），最近天氣突變影響室內(nèi)溫度，室內(nèi)溫度低于20攝氏度，同樣會(huì)影響回流焊PCB板實(shí)際焊接溫度，如天氣突變建議重新再作曲線(xiàn)，溫度回升同樣要注意調(diào)整回來(lái)。CHENJIAN 13421951366
• 注：

  *以上只作為信息參考，如若閣下有需要請(qǐng)聯(lián)系珉輝客服。