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星圣輝焊接系列產(chǎn)品
錫膏
1.保存方法 錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(為開封);不可放置于陽光照射處。
2.使用方法(開封前) 開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。
3.使用方法(開封后)
1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。
2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。
3)當(dāng)天為使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。
4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
7)錫膏連續(xù)印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請按照步驟4》的方法。
8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9)室內(nèi)溫度請控制與22-26℃,濕度RH40-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用乙醇、IPA或去漬油。
深圳市星圣輝化工有限公司 深圳市寶安區(qū)龍華大浪街道鵲山太陽能硅谷大廈A座0822室
錫膏系列產(chǎn)品
型號 |
SHP-100 |
SHP-200 |
SHP-300 |
SHP-400 |
合金類型 |
M63/M62/M04/M5/M10 |
M305/M405/M387 |
MB58/MB351/MB3503 |
M0307 |
助焊劑含量(%) |
9.5±0.5 |
11.0±0.5 |
11.0±0.5 |
11.5±0.5 |
粉末粒徑 |
3#/4#/ 5#/6# |
3#/4#/ 5# |
2.3#3#/4#/ 5# |
2.3#/3#/4#/5# |
粘度(Pa.s) |
180±20 |
190±20 |
180±20 |
190±20 |
適合工藝 |
SMT |
SMT、點涂 |
SMT、點涂、穿孔焊接 |
SMT、點涂、穿孔焊接 |
主要特點 |
總合表現(xiàn)好、免洗、低空洞率 |
總合表現(xiàn)好、免洗、低空洞率 |
適合遙控器、散熱模組、高頻頭等 |
總合品質(zhì)、性能提升 免洗、低空洞率 |
深圳市星圣輝化工有限公司 電話:0755-85272681 傳真:0755--85272680
深圳市寶安區(qū)龍華大浪街道鵲山太陽能硅谷大廈A座0822室
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無鹵/“0”鹵錫膏 隨著人們環(huán)保意識的提高,對身邊的產(chǎn)品要滿足環(huán)保要求,即便是報廢后也不能對環(huán)境產(chǎn)生影響。在電子業(yè)界,限制鹵素使用的要求也被提到相當(dāng)?shù)母叨取?/span>我們在無鹵化的產(chǎn)品對應(yīng)上,全面推出各種合金的焊錫膏,如SnAgCu305/SnAgCu0307/Sn42Bi58等,完全滿足IPC、 IEC等標(biāo)準(zhǔn),且具有良好的焊接性能,可全面替代現(xiàn)有有鹵產(chǎn)品。 |
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SMT錫膏 焊錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成的制品用于表面貼裝制程(SMT)和通孔回流上,也有很多精密的連接器采用針管點涂工藝。我們的錫膏使用高品質(zhì)的錫粉和完全自主開發(fā)的具有優(yōu)良化學(xué)穩(wěn)定性的助焊膏組合而成,產(chǎn)品具有高可靠性、較寬的工藝窗口、良好的穩(wěn)定性 及優(yōu)秀的焊接性能。依照助焊膏的殘渣狀態(tài)、清洗方式有分為免洗型、清洗型等,按照業(yè)界對殘留物鹵素含量的要求,我們的錫膏對應(yīng)產(chǎn)品有有鹵、無鹵、“0”鹵(完全不含鹵素)等。 |
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深圳市星圣輝化工有限公司深圳市寶安區(qū)龍華大浪街道鵲山太陽能硅谷大廈A座0822室 |
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助焊劑 [系列產(chǎn)品] |
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深圳市星圣輝化工有限公司 深圳市寶安區(qū)龍華大浪街道鵲山太陽能硅谷大廈A座0822室
有機保焊劑系列產(chǎn)品
產(chǎn)品特點: 具有良好的焊接性能; 在處理過程中殘留物(即離子污染)很少,適用于免洗制程;與鍍金板相比,有效降低生產(chǎn)陳本; 與熱風(fēng)整平相比,焊接面均勻、平整,可有效降低SMT不良率; 產(chǎn)品穩(wěn)定性好,操作簡單,容易操控; 水基型,不易燃,為環(huán)保產(chǎn)品。
工藝流程: 除油>水洗>微蝕>水洗>酸洗>水洗>OSP處理>水洗>干板
型號 |
SHO-801 |
SHO-803 |
SHO-806 |
SHO-808 |
顏色 |
淺藍 |
淺藍 |
淺藍 |
橙黃 |
氣味 |
弱酸氣味 |
弱酸氣味 |
弱酸氣味 |
弱酸氣味 |
比重 (20℃) |
1.010±0.020 |
1.010±0.020 |
1.010±0.020 |
1.010±0.020 |
PH值 (20℃) |
3.40-3.60 |
3.25-3.45 |
2.85-3.15 |
3.75-4.00 |
濃度(%) |
80-120 |
90-110 |
90-110 |
90-110 |
工作溫度(℃) |
30-35 |
38-42 |
39-42 |
40-45 |
工作時間(秒) |
30-60 |
60-90 |
60-90 |
50-90 |
保質(zhì)期(月) |
10 |
10 |
10 |
10 |
特點 |
成膜均勻平整,光亮。 工作溫度低,成膜速度 快,效率高。 |
成膜均勻平整,光亮堅 固。耐熱性能好,可耐 三次回流焊。 |
成膜均勻平整,光亮堅固。 耐熱性能好,可耐多次 無鉛紅外線回流焊接 |
成膜均勻平整,光亮堅固。具有良好的耐熱性,可經(jīng)受多次熱循環(huán)。 金面不會沉積OSP涂層。 |
應(yīng)用 |
適用于單面板加工 |
適用于雙面板及多層板加工 |
適用于雙面板及多層板加工 |
適用于雙面、多層及選化板加工 |
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助焊膏系列產(chǎn)品
具有涂覆后粘性高、無腐蝕,焊接活性持久,使焊料充分潤濕,擴展率高,也可以配置成助焊筆,方便維修補焊,
型號 |
說明 |
用途 |
SHP-1029 |
零鹵 |
BGA返修、半導(dǎo)體封裝以及特殊合金焊接 |
SHP-1028 |
無鹵 |
適合BGA返修、半導(dǎo)體封裝以及特殊合金焊接 |
SHP-1006 |
活性好,殘留少且透明 |
BGA返修、半導(dǎo)體封裝。 |
SHP-1001T |
活性強,殘留少且透明 |
特殊合金焊接 |
清洗劑系列產(chǎn)品
環(huán)保產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、光學(xué)和金屬拋光等領(lǐng)域,特別是電子裝配也的線路板、鋼網(wǎng)、設(shè)備等清洗工藝。
使用工藝 |
殘留物類型 |
使用參數(shù) |
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用途 |
型號 |
手工清洗 |
噴淋 |
浸泡超聲 |
錫膏 |
助焊劑 |
各類膠水 |
操作溫度 |
漂洗 |
烘干 |
清洗 線路板 |
SHC503 |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
<70℃ |
不 需 要 |
需要 |
SHC5032 |
√ |
√ |
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√ |
√ |
|
<70℃ |
不需要 |
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SHC505 |
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√ |
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√ |
√ |
√ |
<70℃ |
不需要 |
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清洗鋼網(wǎng) |
SHC506 |
√ |
√ |
|
√ |
√ |
|
<70℃ |
需要 |
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SHC507 |
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√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
<70℃ |
不需要 |
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保養(yǎng)設(shè)備 |
SHC508 |
√ |
√ |
|
√ |
√ |
|
<70℃ |
不需要 |
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SHC509 |
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√ |
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√ |
√ |
|
<70℃ |
需要 |
粘接系列產(chǎn)品
共性覆膜劑 |
導(dǎo)熱硅脂 |
紅膠 |
灌封膠 |
熱熔膠 |
RTV硅膠 |
白膠 |
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