電鍍級焦磷酸銅
英文名:Copperpyrophosphate;分子式:Cu2P2O7,分子量:301.03;
本產(chǎn)品高純度,特有的晶體結(jié)構(gòu),超低的Fe、Pb、As含量,使產(chǎn)品更易被焦磷酸鉀絡(luò)合,鍍液具優(yōu)異的極化能力、電流分散能力,配制的鍍液不需經(jīng)過電解過程就可直接進(jìn)行電鍍,電鍍時鍍速快,鍍層均勻、晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無孔隙,鍍液穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)、維護(hù)簡單.
用途:主要用于無氰電鍍和防滲碳涂層.
包裝:25kg袋裝
