產品介紹
本產品純度高，粒徑小，分布均勻，比表面積大，高表面活性，松裝密度低，良好的注射成型性能；用于復合材料，與半導體硅匹配性好，界面相容性好，可提高復合材料的機械性能和導熱絕緣性能。
主要用途
1.制造集成電路基板，電子器件，光學器件，散熱器，高溫坩堝制備金屬基及高分子基復合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應用前景。
2.導熱硅膠和導熱環氧樹脂
超高導熱納米復合硅膠具有良好的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的電絕緣性和使用溫度（工作溫度-60℃--200℃）,較低的稠度和良好的施工性能。產品已達或超過進口產品，因為可取代同類進口產品而廣泛應用于電子器件的熱傳遞介質，提高工作效率。如CPU與散熱器隙，大功率三極管，可控硅元件，二極管，與基材接觸的細縫處的熱傳遞介質。納米導熱膏是填充IC或三極管與散熱片之間的空隙，增大它們之間的接觸面積，達到更好的散熱效果。
高導熱塑料中的應用
納米氮化鋁粉體可以大幅度提高塑料的導熱率。通過實驗產品以一定的比例添加到塑料中，可以使塑料的導熱率從原來的0.3提高到5。導熱率提高了16倍多。目前相關應用廠家已經大規模采購納米氮化鋁粉體，新型的納米導熱塑料將投放市場。
