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化學鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)。
化學鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。
電鍍無法對一些形狀復(fù)雜的工件進行全表面施鍍，但化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。
高磷的化學鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。
電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得哦，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。
化學鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。
化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如氰化物等有害物質(zhì)，所以化學鍍比電鍍要環(huán)保一些。
化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩。
