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中文名:羥基乙叉二膦酸

外文名:Etidronic acid

別    名:乙烷-1-羥基-1,1-二磷酸

CAS NO:2809-21-4

EINECS:220-552-8

分子式:C2H8O7P2

分子量:206.03

外    觀:無色至淡黃色液體

密    度:1.45 (60% aq.)

熔    點:198~199℃

密度1.45 (60% aq.)

熔點198~199℃

外觀形狀在高PH值情況下，仍很穩定，不易水解，也不受體內酶作用。低毒并易排出體外，能在200溫度下起良好作用，250以上分解，耐酸堿。能同鐵銅鋁鋅等多種金屬離子形成穩定的絡合物。

產品特性

HEDP是一種有機磷酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩定的絡合物，能溶解金屬表面的氧化物。HEDP在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH值下仍很穩定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機磷酸（鹽）好。HEDP可與水中金屬離子，尤其是鈣離子形成六圓環螯合物，因而HEDP具較好的阻垢效果并具明顯的溶限效應，當和其它水處理劑復合使用時，表現出理想的協同效應。

HEDP固體屬于高純產品，適用于冬季嚴寒地區；特別適用于電子行業的清洗劑和日用化學品添加劑。

產品用途

用途一：是鍋爐和換熱器的阻垢劑和緩蝕劑、無***電鍍的絡合劑、皂用螯合劑、金屬和非金屬的清洗劑。

用途二：常用作鍋爐水、循環水、油田注水處理中的阻垢緩蝕劑。常與聚羥酸類阻垢分散劑復配。還可作無***電鍍絡合劑，漂染業的固色劑，過氧化氫穩定劑。

用途三：本品為無***電鍍的主料。配制成無***電鍍銅溶液，在鋼鐵上直接電鍍銅層結合力良好。鍍層光滑、色澤好。一般用量60%含量為100～120 ml/L。***銅用量為15～20 g/L。另外，在電鍍前將鍍件浸在本品的1%～2%溶液中，使電鍍件轉為活化態，再進行電鍍更能提高效果。

用途四：該品為新型的無氯電鍍絡合劑，在循環冷卻水系統中用做水質穩定的主劑，起緩蝕阻垢作用。該品是有機多無膦酸類水片理劑之一，國內生產的這類產品還有基他一些品種，例如氨基三亞甲基膦酸（ATMP）：[CH2PO（OH）2]3N以及乙二胺四亞甲基磷酸（EDTMP）等等。有機多元膦酸是60年代后期開發、70年代前后被確認的一類水處理劑，這類處理劑的出現使水片理技術向前邁進了一大步。與機聚磷酸鹽相比，有機多無膦酸具有良好的化學穩定性、不易水解、能耐較高溫度和藥劑量小且兼具緩和蝕垢性能等特點。是一類陰極型緩蝕劑，又是一類非化學當量阻垢劑。和其他水處理劑復合使用時，表現出理想的協同效應。對許多金屬離子如鈣、鎂、銅、鋅等具有優異的螯合能務，甚至對這些金屬的無機鹽類如CaSO4、CaCO3、MgSiO3等也有較好的去活化作用，因此大量應用于水處理技術。該品低毒，小白鼠皮下注射LD50為486.4mg/kg。

用途五：作阻垢劑一般使用濃度1~10mg/L，作緩蝕劑一般使用濃度10~50mg/L；作清洗劑一般使用濃度1000~2000mg/L；通常與聚羧酸型阻垢分散劑配合使用。

包裝：液體25公斤/桶、250公斤/桶，固體為25公斤/袋

 

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