杭州哲博提供助焊劑配方剖析，成分分析，樣品配置，工藝改性整套技術(shù)服務(wù)。

助焊劑在PCB行業(yè)中應(yīng)用廣闊，其品質(zhì)直接影響電子工業(yè)的整個生產(chǎn)流程和產(chǎn)品質(zhì)量。隨著RoHS和WEEE指令的實行，對助焊劑的性能提出了更高的要求，助焊劑已由傳統(tǒng)的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方面發(fā)展，其組成也隨之發(fā)生了相應(yīng)的變化，各組分的相互作用，使助焊劑的性能更加優(yōu)越。

一、助焊劑的基本組成成分
國內(nèi)外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。

二、助焊劑在焊錫過程中應(yīng)具備下列性能：1. 助焊劑應(yīng)有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜。2. 助焊劑要有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶诤稿a熔化前開始作用，在焊錫過程中，較好地發(fā)揮清除氧化膜，降低液態(tài)焊錫表面張力起作用。3. 助焊劑要有良好的熱穩(wěn)定性，一般溫度100℃。4. 助焊劑的密度要小于液態(tài)焊錫的密度，這樣助焊劑才能均勻的在被焊金屬表面鋪展，成薄膜狀覆蓋在焊錫和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進(jìn)焊錫與基材的潤濕與鋪展，避免焊點內(nèi)部夾渣。5. 助焊劑及殘渣不應(yīng)有腐蝕性，不應(yīng)析出有毒、有害氣體，要有符合電子工業(yè)規(guī)定的絕緣電阻，不吸潮，不產(chǎn)生霉菌。同時也要求能使焊點雅觀。
助焊劑配方分析一般采用紅外光譜（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、質(zhì)譜（MS）、X衍射分析（XRD）、ICP-MS、X熒光光譜分析、離子色譜分析等手段。

哲博檢測依靠浙大學(xué)科優(yōu)勢和分析人才，擁有多種分析測試手段，積累了深厚的化工產(chǎn)品剖析經(jīng)驗，通過專業(yè)、可靠、綜合性的分離和檢測手段對未知物進(jìn)行定性鑒定與定量分析，為科研及生產(chǎn)中調(diào)整配方、新產(chǎn)品研發(fā)、改進(jìn)生產(chǎn)工藝提供科學(xué)依據(jù)，同時可以根據(jù)客戶需求，提供后期跟蹤技術(shù)性指導(dǎo)。