特點應用:主要應用于PCB板的電鍍和焊接,用于防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件,以及電路面焊接時遮蔽端子部件;確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴酷的條件下也能與電路板精密貼合,使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
物理性能:(按國家標準:GB/T2792-1999,GB/T4852-1999)
型號 | 膠系 | 標準尺寸 | 一般特性 | |||||
厚度(mm) | 寬度(mm) | 長度(m) | 剝離力 | 拉伸強度 | 伸長率 | 耐溫性 | ||
(N/25mm) | (N/25mm) | % | (℃) | |||||
PG2510 | ST | 0.1 | 任意 | 33 | 8.0 | 90 | 70 | 200 |