主要應用于PCB板的電鍍和焊接,用于防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件,以及電路面焊接時遮蔽端子部件;確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴酷的條件下也能與電路板精密貼合,使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
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詳細信息 主要應用于PCB板的電鍍和焊接,用于防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件,以及電路面焊接時遮蔽端子部件;確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴酷的條件下也能與電路板精密貼合,使用后幾乎能夠無殘膠剝離。 |