有機(jī)硅電子灌封膠是雙組份、中性、無(wú)毒、無(wú)腐蝕、固化速度快、縮合型的灌封材料。這種

縮合型灌封材料，室溫或加熱固化后，為電子電氣裝置和元器件提供保護(hù)，耐受高濕極端溫

度、熱循環(huán)應(yīng)力、機(jī)械沖擊振動(dòng)、霉菌、污垢等惡劣條件的影響。并可消除熱壓力和機(jī)械壓

力對(duì)電子線路和敏感器件的不良影響。適用的工作溫度從-60℃到300℃。

二、基本用途

有機(jī)硅電子灌封膠對(duì)敏感電路和電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期有效的保護(hù)：在平板電視模板領(lǐng)域，如

液晶，等離子體電視，在電子消費(fèi)類產(chǎn)品上，如手機(jī)、音樂(lè)圖像儲(chǔ)存播放產(chǎn)品等，在光伏太

陽(yáng)能器件，接線盒灌封等，在電源充電器，汽車電子，通訊設(shè)施等方面均可使用。

三、 技術(shù)參數(shù)：

四、操作及安全 ：

產(chǎn)品為雙組份包裝，A組分/B組分（主劑/固化劑），混合比例按重量或體積為10:1。為了

確保填料的均勻分布，組分A和組分B在混合前必須各自進(jìn)行徹底攪拌。為了達(dá)到最好的固化

效果，需要使 用玻璃或金屬制的攪拌設(shè)備。攪拌時(shí)盡量保持平穩(wěn)以防止混入過(guò)量的空氣。

如果還存有氣泡，真空脫泡進(jìn)行處理。A，B組分充分混合后，混合物將固化成為一種柔性彈

性體，對(duì)電氣/電子元器件應(yīng)用進(jìn)行保護(hù)。雙組份固化時(shí)不放熱，并且固化速度均勻，與灌

封的厚度和環(huán)境的密閉程度無(wú)關(guān)。

五、顏色及包裝：

通常，有機(jī)硅灌封膠以凈重為5.5千克 /11千克/ 22千克容器包裝。

六、儲(chǔ)存及有效期：

屬于非危險(xiǎn)品，請(qǐng)儲(chǔ)存于溫度在27℃以下的陰涼干燥處，有效期為9個(gè)月。