【室溫快速固化環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠配方】通過禾川化工成熟的配方解析技術(shù)，廣泛應(yīng)用于機械、化工行業(yè)制造產(chǎn)品原料，{室溫快速固化環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠配方}運用禾川配方機構(gòu)【高端儀器,，強大圖譜庫、原材料庫，專家團隊、成熟配方經(jīng)驗】{禾川配方技術(shù)}多年沉淀,圖譜庫完善,配方豐富儲備，為室溫快速固化環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠企業(yè)提供整套配方技術(shù)解決方案； 

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　  相對于傳統(tǒng)的機械固定，有機硅封裝膠具有粘結(jié)溫度低、熱變形溫度高、線膨脹系數(shù)和收縮率小、黏度小、適用周期長，可以與不同的基板連接，粘結(jié)設(shè)備簡單，膠無毒或低毒等優(yōu)點。但有機硅封裝膠也有不足之處：如抗張強度與沖擊強度低、粘結(jié)強度不佳；介電損耗和介電常數(shù)較高；與接觸界面的熱阻較高；以環(huán)氧為基體樹脂的耐高溫封裝膠，長時間使用樹脂會發(fā)生熱降解，降低器件的使用壽命；這些都是目前限制耐高溫封裝膠應(yīng)用的主要因素。日本Ｉｓｏｂｅ、美國Ｉｎｔｅｒｒａｎｔｅ等在硅樹脂側(cè)基上通過改性，接上具有反應(yīng)活性的－ＯＨ、－Ｃｌ等基團，以及合成新型帶有雜環(huán)基團的特種有機硅，在提高硅樹脂耐高溫的同時，提高了與其它樹脂反應(yīng)的可行性。因此當(dāng)前耐高溫封裝膠研發(fā)的重點和難點在于如何在有機硅鏈上引入某些基團來改善其力學(xué)強度及合成新型耐高溫樹脂。