|
型 號 |
HY-608 |
粘度 |
45（Pa·S） |
|||
|
顆粒度 |
2（um） |
品牌 |
HUAYUAN |
|||
|
規格 |
|
活性 |
中RMA |
|||
|
類型 |
環保型 |
清洗角度 |
免洗型 |
|||
|
品牌 |
HUAYUAN |
有效物質含量 |
85.5（％） |
|||
|
產品規格 |
|
執行標準 |
優 |
|||
|
主要用途 |
BGA植球.手機助焊 |
|
|
|||
品牌 HUAYUAN 有效物質含量 100（％）
產品規格 HY-608 主要用途 適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
*DM-200為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝。
*HUAYUAN-608為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。
產品包裝：