用于無***電鍍中提供Cu2+，以及防滲碳涂層。

執行標準：ACTI 2157-2002

高純度，特有的晶體結構，超低的Fe、Pb、As含量，使產品更易被焦磷酸鉀絡合，鍍液具優異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經過電解過程就可直接進行電鍍，電鍍時鍍速快，鍍層均勻 、晶體結構規則、精細、致密無孔隙，鍍液穩定、抗干擾能力強、維護簡單。　
用途：無***電鍍中提供Cu2+。