廣泛應用在半導體工業主要用于半導體芯片的粘貼,適用于全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。
成份 - 含銀環氧樹脂
外觀 - 銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時間 175℃*60min
芯片剝離測試 19kg
CTE 40ppm/℃
導熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特點: 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應用在半導體工業.
儲存期 -10C*6months
廣州市昌博電子有限公司原名華博電子科技有限公司。為香港云翔實業有限公司旗下子公司,經國家工商注冊一般納稅人高新企業.十一年誠信通金牌服務商.
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